指硅晶圆。
晶圆的原始材料,是从二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了纯度高达%的多晶硅。
而芯片,就是一大片晶圆切成许多芯片而成的,属于芯片的半成品。
在业界中,晶圆被划分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等等,指的是晶圆的直径简称,很多12寸晶圆厂、8寸晶圆厂,就是由此而来的。
目前,主流晶圆厂是12英寸,占臻界晶圆厂产能的64%,而预期会持续增长,在未来的几年里,会达到70%以上。
而在实验室里,已经可以拿出18英寸晶圆用的硅晶锭,而业界普遍认为在未来的几年里投入使用。
一是技术问题,二是芯片设备业,很难接受转移。
当年,芯片行业从8英寸转移到12英寸,已经经历了许多困难,直到现在才成为主流,而18英寸必定会经历更多的困难,才有可能实现产业转移。
而短期内,18英寸晶圆厂,是很难真正投入建设和使用。
但这个判断,被未来科技公司打破了。
因为,在这个芯片生产基地里所生产的晶圆,就是18英寸晶圆,并且已经是非常成熟的技术,良品率高于现在的晶圆厂。
未来科技公司的芯片生产基地,其生产的18英寸晶圆,虽然生产的22nm芯片,但可以切割出的芯片数量,已久是12英寸晶圆的数倍,良品率也远远高于现在的12英寸,也降低了生产成本。
本身的18英寸晶圆,面积虽大于12英寸硅晶圆,但生产成本却是低于12英寸硅晶圆,加上可以切割出的芯片数量更多,这分摊下来后的单颗芯片成本,远远低于现在的硅芯片。
可以这样说,这个芯片生产基地的芯片成本,只要实现大批量生产的话,其成本还不到市场主流芯片的一半,甚至连三分之一都不需要。
当苏昱和苏京墨参观到最后的生产环节,也就是最后的封装环节。
而他们到的时候,正是第一批处理器处理器生产完成的时候,一颗颗处理器,就呈现在他们的面前。
这些主体为蓝色的处理器,就是烛照处理器,而只要装入包装盒后,就可以正式进入零售市场进行销售。
到了这一步后,烛照处理器的生产成本,也可以估计出来。
之前的成本估计,都是根据试产来预估的,属于不太准确的数据,而现在,在经过量产后,就可以得出真正准确的生产成本。
处理器的成本和定价,都是一个极其复杂的问题。
如果单单计算处理器的硬件成本,那当然就比较容易了,只要把所有的材料成本、人工成本,还有设备等损耗计算进去,就可以得到处理器的硬件成本。
但处理器的成本,可不仅仅是硬件成本,还有研发成本。
一颗处理器从研发到量产,需要投入巨额的研发费用,这甚至超过了硬件成本。
在这种情况下,只有处理器的产量越高,研发费用平摊后的单颗成本才会越低,才可以推高利润,而销量低的处理器,注定是收不回研发成本。
所以,一颗处理器的成本和定价,以及利润,还是要看实际产量和销量,才可以得出最准确的成本和利润。
只不过,烛照处理器的研发成本,则是非常低了,主要都是测试成本。
毕竟,烛照处理器设计图,是苏昱提供给未来科技公司,而不需要从头开始研发,自然是不用投入一大笔研发费用,只需要投入资源进行测试就行了。
这一来,分摊到每一颗处理器的成本,就是极低,这也是未来科技公司的最大优势。
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